Hosszú évek óta végzek RF kutatási és fejlesztési munkát, és 7 éve foglalkozom RF chip támogatással a Runxin Technology-nál. Ami az RF áramkörök tervezési tapasztalatait illeti, itt megosztom veletek. Remélem, hogy a következő beszélgetések tartalma hasznos lesz az RF tervezési munkákhoz. Az innen érkező mérnökök egy kicsit segítőkészek lesznek, ezért tartsuk tovább a pletykákat, és térjünk rá egyenesen a témára. Vizsgáljuk meg a releváns tartalmat az analóg elektronikus szerkesztővel együtt.
Az EVB tábla referencia kialakítása lehetővé teszi számunkra az eredmény kétszeresét, fele erőfeszítéssel
Ha vadonatúj RF chipet tervezünk, és megköveteljük, hogy gyorsan megértsük a chip RF részének teljesítménymutatóit és a perifériákra vonatkozó követelményeket, és hogy gyorsan elvégezzük ennek a résznek a tervezési munkáját, akkor a legfontosabb igényünk az, amit alaposan olvassa el és értse meg a chip specifikációit, valamint a referencia tábla kialakítását és óvintézkedéseit. Ez kulcsfontosságú szerepet játszik az első kiadásunk sikerében vagy kudarcában, különösen néhány RF chip és néhány speciális RF eszköz az RF periférián. (Például a PA LNA BPF stb.) Különösen fontos, hogy ezzel együttműködjünk.
Vizsgáljuk meg az RF áramkör esetét az alábbi ábrán:
Ez az áramkör olyan áramkör, amely együttműködik egy nagy teljesítményű RF chip-szel és egy integrált BALUN-nal (az IC a fenti kép sárga részén). Mivel a fő chip és a BALUN között nincs megfelelő áramkör, ez a rész teljes egészében az RF nyomvonal vonalszélességén és vonalhosszán alapul. És a differenciáljel impedancia vezérlése egyeztetett, és a perifériás alkatrészek később nem tudják hibakeresni. Ezért szigorú követelmények vonatkoznak a differenciálmű részének vezetékezésére (amint azt a fenti ábra piros része mutatja). A huzalozás és az impedancia vezérlésének minősége közvetlenül befolyásolja a teljes rádiófrekvenciát. A hibakeresés utáni indikátorok egy része jó vagy rossz, ezért az RF chip EVB lapjának tervezési követelményeire már a tervezés korai szakaszában hivatkozni kell, hogy ez az erő kétszerese, fele erőfeszítéssel.
Számos projektünk tervezési folyamatában a tervezési költség fontos része lesz a tervezési folyamatnak. RF áramkörünk költsége főleg azon alapul, hogy a perifériás áramkör különálló alkatrészekkel vagy integrált IC-vel épül-e fel. Periférikus RF Az integrált áramkörök használatának egy részét drágább lesz megépíteni, mint külön készülékek használatával, ezért itt elsősorban arról beszélünk, hogy mire kell figyelni a különálló készülékek perifériás áramköreiben.
A következő ábra egy pálya részleges áramköre egy bizonyos kivitelben:
Mivel a perifériák mind kondenzátorokkal és induktivitásokkal épített áramkörök, az áramkör ezen részének elrendezése egyre fontosabbá válik azzal a feltevéssel, hogy a táblánk méretére vonatkozó követelményeink egyre kisebbek.
1. Az RF alkatrészeket a lehető legnagyobb mértékben ugyanarra a rétegre kell helyezni, és igyekezzen elkerülni az RF nyomainak átütését a másik oldalra. Ez az elrendezés elsősorban a NYÁK-panel lyukasztása által okozott RF-jelző problémák kockázatának csökkentésére szolgál.
2. Figyelembe véve az RF nyomkövetés és a földelés integritását, ha egy nagy csomagolású eszköz nem garantálható, próbáljon meg egy kis csomagolt eszközt használni, hogy több helyet takarítson meg és befejezze a földelést.
3. Ha a WLAN, a BLE, a Zigbee több áramköre van a tervezett áramkörben, akkor a több jel kölcsönös interferenciája és együttélése megköveteli, hogy a tervezés korai szakaszában vegyük figyelembe a kábelezés elrendezését, és próbáljuk meg a kábelezés és az eszköz elhelyezése a biztonság érdekében Távolság, csökkentve a termék későbbi teljesítményével szembeni ellenőrizhetetlen követelményeinket.
Az áramkör tervezésének korai szakaszában minden nehéz munka azon van, hogy a termék minősített termékké váljon. Az RF termékeknél a folyamatszabályozás különösen fontos. A sajátosságok a következők:
1. PCB folyamat, az RF kártya szigorú követelményeket támaszt a PCB kártya impedancia vezérlésével és a nyom RF részével. Az 50 ohmos rádiófrekvenciás nyomkövetési impedancia és a 100 ohmos differenciálimpedancia követelményeit meg kell erősíteni a NYÁK-lemez gyártójával, hogy a lemez gyártója képes-e rá, és meg kell próbálni Megtenni az RF NYÁK-alaplap gyárát, hogy táblákat készítsen.
2. Az üzembe helyezésnek követelményei vannak a felhasznált anyagok márkájára vonatkozóan, és az üzembe helyezett anyagok és a sorozatgyártású anyagok márkájának következetesnek kell lennie.
3. A NYÁK-beszállítók követelményeinek megfelelően az előzetes K + F-biztosítás és a tömeggyártás biztosítja a NYÁK-gyártók következetességét. Ha több NYÁK-beszállítót szeretne importálni, ellenőriznie kell a különböző gyártók által biztosított NYÁK-kártyák RF-mutatóit.
Az RF áramkörök tervezéséhez a K + F mérnököknek hosszú távú munkafelhalmozásra van szükségük. Nincs gyorsparancs, amelyet megtalálhatna. Egy kiváló RF mérnöknek gazdag tapasztalattal kell rendelkeznie az RF termékek kutatás-fejlesztése és hibakeresése terén. Ezt a cikket csak munkatapasztalatomként használom, több RF megoldás létezik, közvetlenül figyelhet a Runxin Technology-ra, a Runxin Technology évek óta az RF megoldásokra összpontosít, és számos nagyvállalattal együttműködött itthon és külföldön. . Üdvözöljük mindenkit!
Másik termék:
